产品分类：开发板机壳,规格：产品范围 -,
MULTICOMP
白色Pi-Blox外壳用于树莓派B+型, 树莓派2 B型, 树莓派3 B型.
(EN)
MULTICOMP
外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 派Blox, 树莓派B+型, 2B型和3B型, ABS, 蓝色
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派, ABS, 透明
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 派Blox, 树莓派B+型, 2B型和3B型, ABS, 黑色
(EN)
MULTICOMP
红色Pi-Blox外壳用于树莓派B+型, 树莓派2 B型, 树莓派3 B型.
(EN)
MULTICOMP
黄色Pi-Blox外壳用于树莓派B+型, 树莓派2 B型, 树莓派3 B型.
(EN)
HAMMOND
开发板外壳, Beaglebone Black电路板, ABS, 黑色
MULTICOMP
开发板外壳, 树梅派, ABS, 黑色
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 透明
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 碳色
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 黑色
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 透明
(EN)
ARDUINO
外壳, 用于Arduino Uno, Arduino Duemilanove和Arduino Mega, 顶部装有以太网子板
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace Relay+, 聚苯乙烯, 透明
(EN)
MULTICOMP
电池外壳, 微型BIT, 黑色/透明
(EN)
CAMDENBOSS
STACKABLE BOOSTER, GRN, RPI B+ & RELAY+
(EN)
CAMDENBOSS
STACKABLE BOOSTER, ORA, MICROSTACK
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 黑色
(EN)
MULTICOMP
开发板外壳, 树梅派, ABS, 白色
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 透明
(EN)MULTICOMP
开发板外壳, Pi Blox, 树莓派B+ 和树莓派2, ABS, 黑色
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace MicroStack, 聚苯乙烯, 黑色
(EN)
CAMDENBOSS
STACKABLE BOOSTER, BLU, MICROSTACK
(EN)
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 蓝色
(EN)
