
MULTICOMP
外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明

MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派, ABS, 透明

MULTICOMP
机箱, 手持式, 8.7 mm, 71 mm, 23 mm, 聚碳酸酯, 透明

BUD INDUSTRIES
外壳, USB, 聚碳酸酯, 透明

MULTICOMP
塑料机壳, USB, 聚碳酸酯, 18 mm, 8.5 mm

MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 透明

BUD INDUSTRIES
机箱, USB, 手持式, 8.7 mm, 23 mm, 70.99 mm, 聚碳酸酯, 透明

CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 透明

CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace Relay+, 聚苯乙烯, 透明

CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 透明

DELTRON ENCLOSURES
机箱, IP54, 多用途, 112 mm, 62 mm, 31 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 透明

DELTRON ENCLOSURES
机箱, IP54, 多用途, 101 mm, 76.5 mm, 40 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 透明

CAMDENBOSS
开发板外壳, Arduino Uno电路板, 聚苯乙烯, 透明

DELTRON ENCLOSURES
塑料机壳, IP54, 多用途, ABS, 51 mm, IP54, 未评级, 76 mm

HAMMOND
机壳, USB, ABS, 透明

BUD INDUSTRIES
塑料机壳, USB, 聚碳酸酯, 23 mm, 8.7 mm

FURSE
机箱, IP67, 仪器, 230 mm, 80 mm, 85 mm, 聚碳酸酯, 透明

HAMMOND
机箱, T系列, 半透明, 多用途, 57 mm, 110 mm, 191 mm, 聚碳酸酯, 透明

FURSE
机箱, IP66, 仪器, 235 mm, 160 mm, 117 mm, 聚碳酸酯, 透明

CAMDENBOSS
机箱, 墙壁安装, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 透明

HAMMOND
机壳, USB, ABS, 透明

CAMDENBOSS
机壳, 透明, 用于树莓派 B+/显示电路板

HAMMOND
机箱, 防水, 挤压, EMI / RFI, 法兰, 阳极氧化, IP54, 电路板盒, 32 mm, 104 mm, 120 mm, 铝, 透明

HAMMOND
开发板外壳, 树莓派B+和派2B型, ABS, 透明

TEKO
开发板外壳, Beagleboard-xM C版卡, ABS, 聚碳酸酯, 透明