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芯片, 隔离能量计, LFCSP-28

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芯片, 能量计, 隔离, WSOIC-20

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芯片, 数据采集, 16位, 1MSPS, 40LFCSP

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芯片, 数字合成器, 14位, 400MSPS, TQFP-48

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四参数测量单元, 集成16位电平设定数模转换器

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芯片, 测量单元, 1.3MHZ, HTQFP-80

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芯片, 源测量单元, LQFP-64

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可编程设备电源, 集成 16位电平设定数模转换器 , 1.2A

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芯片, 接收信号处理器, 宽带 150MSPS

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芯片, 数字预失真观察接收器, 250MHZ, LFCSP

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芯片, 模数转换器, 增量总和型, 6通道

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芯片, 4通道, I2C模数转换器, 片上温度传感器

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芯片, 低噪放大器/VGA/AAF/模数转换器/交叉开关, HTQFP-100

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芯片, 低噪放大器/VGA/AAF/模数转换器/交叉开关, HTQFP-100

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芯片, 低噪放大器/VGA/AAF/模数转换器/交叉开关, HTQFP-100

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芯片, 低噪放大器/VGA/AAF/模数转换器/交叉开关, HTQFP-100

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芯片, DDS合成器, 80TQFP

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芯片, 数字上变频器, 14位, 200MSPS, LQFP-80

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芯片, 低功率, 红外数字化子系统

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芯片, 中频数字子系统, 48LQFP

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(受限产品), 芯片, 直接数字合成器, 带12位数模转换器, 88LFCSP

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芯片, CCD 信号处理器, 14位, BGA-128

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芯片, CCD 信号处理器, LFCSP-32

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芯片, IC

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芯片, 射频分接器, 1.7GHZ, LFCSP-12