产品分类：传感器,规格：封装 每个,
MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +125 °C, TO-220, 5 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
加速度计, MEMS, 3轴, 模拟, X, Y, Z, ± 3g, 1.8 V, 3.6 V, LFCSP
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度计/恒温器, 数字, 9/12位, 8UMAX
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 串行控制, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, TO-92, 3 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
加速度计, MEMS, 双轴, PWM, X, Y, ± 1.2g, 3 V, 6 V, LCC
(EN)
ALLEGRO MICROSYSTEMS
霍尔效应传感器, 单极性, 25 mA, SIP, 3 引脚, 3.8 V, 24 V
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, 1.8 V, 3.6 V, UQFN, 28 引脚, -40 °C
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, 0 °C, +125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)
MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -25 °C, 125 °C, SOT-23, 6 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
芯片, 传感器
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, SOT-23, 8 引脚
(EN)
NXP
压力传感器, 绝对, 45.9 mV/kPa, 15 kPa, 115 kPa, 4.85 V, 5.35 V
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -40 °C, 125 °C, DFN, 6 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.7°C, -55 °C, 150 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, I2C, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 表面安装, 模拟, X, ± 10g, 4.75 V, 5.25 V, SOIC
(EN)
NXP
压力传感器, 计量器, 1 V/kPa, 0 kPa, 3.92 kPa, 4.75 V, 5.25 V
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 2通道, 漏极开路, ± 4°C, -40 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +85 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
NXP
压力传感器, 差分, 766 mV/kPa, 0 kPa, 6 kPa, 4.75 V, 5.25 V
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +125 °C, SC-70, 6 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 16 引脚
(EN)
