产品分类：传感器,规格：封装 每个,
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 0.5°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 集电极开路, ± 0.5°C, -40 °C, +150 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 模拟, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)
HONEYWELL
湿度传感器, 3.5 %, 5.8 V, 0% 至 100% 相对湿度, SIP, 3 引脚, 5 s
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -50 °C, 1770 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus, 数字式, ± 1°C, 0 °C, 125 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)
SENSOR SOLUTIONS - TE CONNECTIVITY
倾角仪, 双轴, MEMS系列, -90°至90°, 12位, 0.5至4.5 V输出
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 热电偶, 数字式, ± 2°C, -40 °C, 900 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus, 数字式, ± 1°C, 0 °C, 125 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
温度传感器芯片, Grid EYE红外阵列, 数字式, ± 2.5°C, 0 °C, 80 °C, 模块, 14 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 4°C, -210 °C, 1200 °C, TDFN, 10 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -40 °C, 125 °C, DFN, 6 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 精准, 漏极开路, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, TSSOP, 16 引脚
(EN)
HONEYWELL
霍尔效应传感器, 锁定式, 20 mA, SOT-23, 3 引脚, 3 V, 24 V
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 1.5°C, -25 °C, 100 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
SILICON LABS
电容式触摸传感器, TouchXpress?, I2C, 1.8 V, 3.6 V, QFN, 20 引脚, -40 °C
(EN)
INVENSENSE
陀螺仪, MEMS, 数字, X, Y, Z, ±225°/s, ± 450°/s, 2.375 V, 3.465 V, QFN
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 串行, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 4°C, -270 °C, 400 °C, TDFN, 10 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 双路, 漏极开路, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 10 引脚
(EN)
NXP
压力传感器, 绝对, 12.1 mV/kPa, 20 kPa, 400 kPa, 4.64 V, 5.36 V
(EN)
