1323XNSK-BDM,2443146,开发板, MC1323X, 用于ZIGBEE网络,NXP
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1323XNSK-BDM - 

开发板, MC1323X, 用于ZIGBEE网络

NXP 1323XNSK-BDM
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
NXP NXP
制造商产品编号：
1323XNSK-BDM
仓库库存编号：
2443146
技术数据表：
(EN)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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1323XNSK-BDM产品信息

  套件应用类型  无线连接  
  硅芯制造商  NXP  
  硅芯号  MC1323x  
  应用系统子类型  ZigBee无线网络  
  套件包含  4 x 1323x-MRB，3 x 1323x-REM，1323x-RCM，USB Multilink BDM，CodeWarrior IDE，BeeKit，Power Adapter  
  产品范围  -  
关键词         
电话:400-900-3095
QQ:800152669

1323XNSK-BDM产地与重量

原产地：
United States

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规：
是
税则号：
84715000
重量（千克）：
1.88
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